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線路板生產(chǎn)流程雙面板；接單-審單-前制程-發(fā)料-下料-鉆孔-一次銅-刷光-印線路-預(yù)烘-對片-爆光-顯影-一修-二銅-鍍鉛錫-去墨-蝕刻-三修-刷光-印阻焊-預(yù)烘-對片-爆光-顯影-防檢-后烘-印文字-后烘文字-噴錫-二次孔-銑床-清洗-測試-表觀-包裝-出庫[注；以上是溫州這邊線路板廠普通的雙面板生產(chǎn)流程，工廠大小不同個別輔助工序省略掉那。

其他答案1：

這個是我的長處，我在線路板行業(yè)有十年的時間了，對每個流程都很熟悉，而你所說越細(xì)越好，我建議你留下郵箱，我把你需要的資料發(fā)給你。

我倒是很想在這里就詳細(xì)一點說，太多了怕你看不下去,在此發(fā)上線路板制作部分工序講解及全流程圖，需要詳細(xì)資料請指出是哪個工序，再作說明。

一. PCB演變  

1.1 PCB扮演的角色 

  PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產(chǎn) 品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時常電子產(chǎn)品功能故 障時，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。圖1.1是電子構(gòu)裝層級區(qū)分示意。 

1.2 PCB的演變 

  1.早于1903年Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用"線路"(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之粘著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機構(gòu)雛型。見圖1.2 

   2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術(shù)，就是沿襲其發(fā)明而來的。  

1.3 PCB種類及制法 

  在材料、層次、制程上的多樣化以適 合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方 法。  

1.3.1 PCB種類 

  A. 以材質(zhì)分  

    a. 有機材質(zhì)  

    酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。 

    b. 無機材質(zhì)  

    鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能  

  B. 以成品軟硬區(qū)分  

    a. 硬板 Rigid PCB  

    b.軟板 Flexible PCB 

    c.軟硬板 Rigid-Flex PCB  

  C. 以結(jié)構(gòu)分  

    a.單面板  

    b.雙面板  

    c.多層板  

  D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導(dǎo)體/電測板…,見圖1.8 BGA. 

    另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。 

1.3.2制造方法介紹 

  A. 減除法 

  B. 加成法，又可分半加成與全加成法

  C. 尚有其它因應(yīng)IC封裝的變革延伸而出的一些先進(jìn)制程，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 

二.制前準(zhǔn)備 

2.1.前言 

  臺灣PCB產(chǎn)業(yè)屬性，幾乎是以O(shè)EM，也就是受客戶委托制作空板（Bare Board）而已，不像美國，很多PCB Shop是包括了線路設(shè)計，空板制作以及裝配(Assembly)的Turn-Key業(yè)務(wù)。以前，只要客戶提供的原始資料如Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業(yè)，即可進(jìn)行制作，但近年由于電子產(chǎn)品日趨輕薄短小，PCB的制造面臨了幾個挑戰(zhàn):（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 ( 5 ) 產(chǎn)品周期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為制前工具，現(xiàn)在己被計算機、工作軟件及激光繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業(yè)，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設(shè)計資料，可能幾小時內(nèi)，就可以依設(shè)計規(guī)則或DFM(Design For Manufacturing)自動排版并變化不同的生產(chǎn)條件。同時可以output 如鉆孔、成型、測試治具等資料。 

2.2.相關(guān)名詞的定義與解說  

A Gerber file 

  這是一個從PCB CAD軟件輸出的資料文件做為光繪圖語言。1960年代一家名叫Gerber Scientific（現(xiàn)在叫Gerber System）專業(yè)做繪圖機的美國公司所發(fā)展出的格式，爾后二十年，行銷于世界四十多個國家。幾乎所有CAD系統(tǒng)的發(fā)展，也都依此格式作其Output Data，直接輸入繪圖機就可繪出Drawing或Film，因此Gerber Format成了電子業(yè)界的公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。 

B. RS-274D 

  是Gerber Format的正式名稱，正確稱呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要兩大組成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定義圖像（imaging）  

C. RS-274X  

  是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters，或稱整個extended Gerber format它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。  

D. IPC-350  

  IPC-350是IPC發(fā)展出來的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM產(chǎn)生,然后依此系統(tǒng),PCB SHOP 再產(chǎn)生NC Drill Program,Netlist,并可直接輸入Laser Plotter繪制底片.  

E. Laser Plotter  

  見圖2.1,輸入Gerber format或IPC 350 format以繪制Artwork  

F. Aperture List and D-Codes  

  見表 2.1 及圖2.2,舉一簡單實例來說明兩者關(guān)系, Aperture的定義亦見圖2.1  

2.3.制前設(shè)計流程：  

2.3.1客戶必須提供的資料： 

  電子廠或裝配工廠，委托PCB SHOP生產(chǎn)空板（Bare Board）時，必須提供下列資料以供制作。見表料號資料表-供制前設(shè)計使用.  

上表資料是必備項目，有時客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書（保證制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質(zhì)）等。這些額外資料，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。 

2.3.2 .資料審查 

  面對這幺多的資料，制前設(shè)計工程師接下來所要進(jìn)行的工作程序與重點，如下所述。 

 A. 審查客戶的產(chǎn)品規(guī)格，是否廠內(nèi)制程能力可及，審查項目見承接料號制程能力檢查表. 

 B.原物料需求（BOM-Bill of Material） 

  根據(jù)上述資料審查分析后，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規(guī)格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對于Finish的規(guī)定,將影響流程的選擇,當(dāng)然會有不同的物料需求與規(guī)格，例如：軟、硬金、噴钖、OSP等。 

表歸納客戶規(guī)范中，可能影響原物料選擇的因素。  

 C. 上述乃屬新資料的審查, 審查完畢進(jìn)行樣品的制作.若是舊資料,則須Check有無戶ECO (Engineering Change Order) ,然后再進(jìn)行審查.  

 D.排版 

  排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力并降低不良率。 

  有些工廠認(rèn)為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向： 

一般制作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鉆頭、重金屬（銅、钖、鉛），化學(xué)耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設(shè)計，以使裝配時能有最高的生產(chǎn)力。因此，PCB工廠之制前設(shè)計人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當(dāng)?shù)呐虐?，須考慮以下幾個因素。 

  a.基材裁切最少刀數(shù)與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。 

  b.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。 

  c.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。 

  d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作區(qū)尺寸. 

  e.不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規(guī)定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多,而且設(shè)備制程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設(shè)計的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗是相當(dāng)重要的。 

2.3.3 著手設(shè)計  

所有資料檢核齊全后，開始分工設(shè)計： 

 A. 流程的決定(Flow Chart) 由資料審查的分析確認(rèn)后，設(shè)計工程師就要決定最適切的流程步驟。 傳統(tǒng)多層板的制作流程可分作兩個部分:內(nèi)層制作和外層制作.以下圖標(biāo)幾種代 表性流程供參考.見圖2.3 與 圖2.4  

 B. CAD/CAM作業(yè)  

  a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統(tǒng)，此時須將apertures和shapes定義好。目前，己有很多PCB CAM系統(tǒng)可接受IPC-350的格式。部份CAM系統(tǒng)可產(chǎn)生外型NC Routing 檔，不過一般PCB Layout設(shè)計軟件并不會產(chǎn)生此文件。 有部份專業(yè)軟件或獨立或配合NC Router,可設(shè)定參數(shù)直接輸出程序.  

   Shapes 種類有圓、正方、長方,亦有較復(fù)雜形狀，如內(nèi)層之thermal pad等。著手設(shè)計時，Aperture code和shapes的關(guān)連要先定義清楚，否則無法進(jìn)行后面一系列的設(shè)計。 

  b. 設(shè)計時的Check list  

   依據(jù)check list審查后，當(dāng)可知道該制作料號可能的良率以及成本的預(yù)估。 

  c. Working Panel排版注意事項：  

  －PCB Layout工程師在設(shè)計時，為協(xié)助提醒或注意某些事項，會做一些輔助的記號做參考，所以必須在進(jìn)入排版前，將之去除。下表列舉數(shù)個項目，及其影響。  

  －排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力并降低不良率。 

  有些工廠認(rèn)為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向： 

一般制作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鉆頭、重金屬（銅、钖、鉛、金），化學(xué)耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設(shè)計，以使裝配時能有最高的生產(chǎn)力。因此，PCB工廠之制前設(shè)計人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當(dāng)?shù)呐虐?，須考慮以下幾個因素。

1.基材裁切最少刀數(shù)與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。 

  2.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。 

  3.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。 

  4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作區(qū)尺寸.  

  5不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規(guī)定也不一樣。  

  較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多,而且設(shè)備制程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設(shè)計的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗是相當(dāng)重要的。 

  －進(jìn)行working Panel的排版過程中，尚須考慮下列事項，以使制程順暢，表排版注意事項 。 

  d. 底片與程序： 

  －底片Artwork 在CAM系統(tǒng)編輯排版完成后，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖機（Laser Plotter）繪出底片。所須繪制的底片有內(nèi)外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。 

  由于線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴(yán)謹(jǐn)，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。表是傳統(tǒng)底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。而底片制造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的鉍金屬底片.  

  一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項如下： 

  1.環(huán)境的溫度與相對溫度的控制  

  2.全新底片取出使用的前置適應(yīng)時間 

  3.取用、傳遞以及保存方式  

  4.置放或操作區(qū)域的清潔度  

  －程序  

  含一,二次孔鉆孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般須另行處理  

  e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程師大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事項，所以在Lay-out線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設(shè)計工程師因此必須從生產(chǎn)力，良率等考量而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見圖2.5,為的是制程中PAD一孔對位不準(zhǔn)時，尚能維持最小的墊環(huán)寬度。 

  但是制前工程師的修正，有時卻會影響客戶產(chǎn)品的特性甚或性能，所以不得不謹(jǐn)慎。PCB廠必須有一套針對廠內(nèi)制程上的特性而編輯的規(guī)范除了改善產(chǎn)品良率以及提升生產(chǎn)力外，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語言，見圖2.6 . 

C. Tooling 

   指AOI與電測Netlist檔..AOI由CAD reference文件產(chǎn)生AOI系統(tǒng)可接受的資料、且含容差，而電測Net list檔則用來制作電測治具Fixture。 

2.4 結(jié)語 

  頗多公司對于制前設(shè)計的工作重視的程度不若制程,這個觀念一定要改,因為隨著電子產(chǎn)品的演變,PCB制作的技術(shù)層次愈困難,也愈須要和上游客戶做最密切的溝通,現(xiàn)在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒有問題,產(chǎn)品的使用環(huán)境, 材料的物,化性, 線路Lay-out的電性, PCB的信賴性等,都會影響產(chǎn)品的功能發(fā)揮.所以不管軟件,硬件,功能設(shè)計上都有很好的進(jìn)展,人的觀念也要有所突破才行.

三. 基板 

  印刷電路板是以銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡稱CCL ）做為原料而制造的電器或電子的重要機構(gòu)組件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產(chǎn)品, 它們各有那些優(yōu)劣點,如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?表3.1簡單列出不同基板的適用場合.  

   基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的復(fù)合材料（ Composite material），其所牽涉的理論及實務(wù)不輸于電路板本身的制作。 以下即針對這二個主要組成做深入淺出的探討. 

3.1介電層   

3.1.1樹脂 Resin  

3.1.1.1前言    

   目前已使用于線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、環(huán)氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。 

3.1.1.2 酚醛樹脂 Phenolic Resin 

   是人類最早開發(fā)成功而又商業(yè)化的聚合物。是由液態(tài)的酚（phenol）及液態(tài)的甲醛（ Formaldehyde 俗稱Formalin ）兩種便宜的化學(xué)品， 在酸性或堿性的催化條件下發(fā)生立體架橋（ Crosslinkage ）的連續(xù)反應(yīng)而硬化成為固態(tài)的合成材料。其反應(yīng)化學(xué)式見圖3.1  

   1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅硬強固，絕緣性又好的材料稱為 Bakelite，俗名為電木板或尿素板。  

   美國電子制造業(yè)協(xié)會(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 將不同的組合冠以不同的編號代字而為業(yè)者所廣用, 現(xiàn)將酚醛樹脂之各產(chǎn)品代字列表，如表 NEMA 對于酚醛樹脂板的分類及代碼 

  表中紙質(zhì)基板代字的第一個 "X" 是表示機械性用途，第二個 "X" 是表示可用電性用途。 第三個 "X" 是表示可用有無線電波及高濕度的場所。 "P" 表示需要加熱才能沖板子（ Punchable ），否則材料會破裂， "C" 表示可以冷沖加工（ cold punchable ），"FR" 表示樹脂中加有不易著火的物質(zhì)使基板有難燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性。 

   紙質(zhì)板中最暢銷的是XXXPC及FR-2．前者在溫度25 ℃ 以上,厚度在.062in以下就可以沖制成型很方便，后者的組合與前完全相同，只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性。以下介紹幾個較常使用紙質(zhì)基板及其特殊用途: 

A 常使用紙質(zhì)基板 

  a. XPC Grade：通常應(yīng)用在低電壓、低電流不會引起火源的消費性電子產(chǎn)品， 如玩具、手提收音機、電話機、計算器、遙控器及鐘表等等。UL94對XPC Grade 要求只須達(dá)到HB難燃等級即可。 

  b. FR-1 Grade：電氣性、難燃性優(yōu)于XPC Grade，廣泛使用于電流及電壓比XPC Grade稍高的電器用品，如彩色電視機、監(jiān)視器、VTR、家庭音響、洗衣機及吸塵器等等。UL94要求FR-1難燃性有V-0、V-1與V-2不同等級，不過由于三種等級板材價位差異不大，而且考慮安全起見，目前電器界幾乎全采用V-0級板材。

c. FR-2 Grade：在與FR-1比較下，除電氣性能要求稍高外，其它物性并沒有特別之處，近年來在紙質(zhì)基板業(yè)者努力研究改進(jìn)FR-1技術(shù)，F(xiàn)R-1與FR-2的性質(zhì)界線已漸模糊,FR-2等級板材在不久將來可能會在偏高價格因素下被FR-1 所取代。 

B. 其它特殊用途： 

  a. 銅鍍通孔用紙質(zhì)基板 

   主要目的是計劃取代部份物性要求并不高的FR-4板材，以便降低PCB的成 本. 

  b. 銀貫孔用紙質(zhì)基板 

   時下最流行取代部份物性要求并不很高的FR-4作通孔板材，就是銀貫孔用 紙質(zhì)基板印刷電路板兩面線路的導(dǎo)通，可直接借由印刷方式將銀膠(Silver Paste) 涂布于孔壁上，經(jīng)由高溫硬化，即成為導(dǎo)通體，不像一般FR-4板材的銅鍍通 孔，需經(jīng)由活化、化學(xué)銅、電鍍銅、錫鉛等繁雜手續(xù)。 

  b-1 基板材質(zhì) 

   1) 尺寸安定性： 

    除要留意X、Y軸(纖維方向與橫方向)外，更要注意Z軸(板材厚度方向)，因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膠導(dǎo)體的斷裂。 

   2) 電氣與吸水性： 許多絕緣體在吸濕狀態(tài)下，降低了絕緣性，以致提供金屬在電位差趨動力下 發(fā)生移行的現(xiàn)象，F(xiàn)R-4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比FR-1及XPC 佳，所以生產(chǎn)銀貫孔印刷電路板時，要選用特制FR-1及XPC的紙質(zhì)基板 .板材。 

  b.-2 導(dǎo)體材質(zhì)  

   1) 導(dǎo)體材質(zhì) 銀及碳墨貫孔印刷電路的導(dǎo)電方式是利用銀及石墨微粒鑲嵌在聚合體內(nèi)， 藉由微粒的接觸來導(dǎo)電，而銅鍍通孔印刷電路板，則是借由銅本身是連貫的 結(jié)晶體而產(chǎn)生非常順暢的導(dǎo)電性。 

   2) 延展性： 

    銅鍍通孔上的銅是一種連續(xù)性的結(jié)晶體，有非常良好的延展性，不會像銀、 碳墨膠在熱脹冷縮時，容易發(fā)生界面的分離而降低導(dǎo)電度。  

   3) 移行性：  

    銀、銅都是金屬材質(zhì)，容易發(fā)性氧化、還原作用造成銹化及移行現(xiàn)象，因 電位差的不同，銀比銅在電位差趨動力下容易發(fā)生銀遷移(Silver Migration)。 

  c. 碳墨貫孔(Carbon Through Hole)用紙質(zhì)基板. 

   碳墨膠油墨中的石墨不具有像銀的移行特性，石墨所擔(dān)當(dāng)?shù)慕巧珒H僅是作簡 單的訊號傳遞者，所以PCB業(yè)界對積層板除了碳墨膠與基材的密著性、翹 曲度外，并沒有特別要求.石墨因有良好的耐磨性，所以Carbon Paste最早期 是被應(yīng)用來取代Key Pad及金手指上的鍍金，而后延伸到扮演跳線功能。 碳墨貫孔印刷電路板的負(fù)載電流通常設(shè)計的很低，所以業(yè)界大都采用XPC 等級，至于厚度方面，在考慮輕、薄、短、小與印刷貫孔性因素下，常通選 用0.8、1.0或1.2mm厚板材。 

  d. 室溫沖孔用紙質(zhì)基板 其特征是紙質(zhì)基板表面溫度約40℃以下，即可作Pitch為1.78mm的IC密 集孔的沖模，孔間不會發(fā)生裂痕，并且以減低沖模時紙質(zhì)基板冷卻所造成線 路精準(zhǔn)度的偏差，該類紙質(zhì)基板非常適用于細(xì)線路及大面積的印刷電路板。 

  e. 抗漏電壓(Anti-Track)用紙質(zhì)基板 人類的生活越趨精致，對物品的要求且也就越講就短小輕薄，當(dāng)印刷電路板 的線路設(shè)計越密集，線距也就越小，且在高功能性的要求下，電流負(fù)載變大 了，那幺線路間就容易因發(fā)生電弧破壞基材的絕緣性而造成漏電，紙質(zhì)基板 業(yè)界為解決該類問題，有供應(yīng)采用特殊背膠的銅箔所制成的抗漏電壓 用紙質(zhì)基板  

2.1.2 環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin  

  是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。在液態(tài)時稱為清漆或稱凡立水（Varnish) 或稱為 A-stage， 玻璃布在浸膠半干成膠片后再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)粘著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用稱 B-stage prepreg ,經(jīng)此壓合再硬化而無法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為 C-stage。 

2.1.2.1傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì) 

  用于基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物。為了通過燃性試驗(Flammability test), 將上述仍在液態(tài)的樹脂再與Tetrabromo-Bisphenol A 反應(yīng)而成為最熟知FR-4 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂?，F(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列于后:  

單體 –Bisphenol A, Epichlorohydrin 

架橋劑(即硬化劑) -雙氰 Dicyandiamide簡稱Dicy 

速化劑 (Accelerator)–Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI ) 

溶劑 –Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。 

填充劑(Additive) –碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁 或 化物等增加難燃效果。 填充劑可調(diào)整其Tg. 

A. 單體及低分子量之樹脂 

   典型的傳統(tǒng)樹脂一般稱為雙功能的環(huán)氣樹脂 ( Difunctional Epoxy Resin),見圖3.2. 為了達(dá)到使用安全的目的，特于樹脂的分子結(jié)構(gòu)中加入溴原子，使產(chǎn)生部份碳溴之結(jié)合而呈現(xiàn)難燃的效果。也就是說當(dāng)出現(xiàn)燃燒的條件或環(huán)境時，它要不容易被點燃，萬一已點燃在燃燒環(huán)境消失后，能自己熄滅而不再繼續(xù)延燒。見圖3.3.此種難燃材炓在 NEMA 規(guī)范中稱為 FR-4。(不含溴的樹脂在 NEMA 規(guī)范中稱為 G-10) 此種含溴環(huán)氧樹脂的優(yōu)點很多如介電常數(shù)很低，與銅箔的附著力很強，與玻璃纖維結(jié)合后之撓性強度很不錯等。 

B. 架橋劑(硬化劑) 

   環(huán)氧樹脂的架橋劑一向都是Dicy,它是一種隱性的 (latent) 催化劑 , 在高溫160℃之下才發(fā)揮其架橋作用，常溫中很安定，故多層板 B-stage 的膠片才不致無法儲存。 但 Dicy的缺點卻也不少， 第一是吸水性 (Hygroscopicity)，第二個缺點是難溶性。溶不掉自然難以在液態(tài)樹脂中發(fā)揮作用。早期的基板商并不了解下游電路板裝配工業(yè)問題，那時的 dicy 磨的不是很細(xì)，其溶不掉的部份混在底材中，經(jīng)長時間聚集的吸水后會發(fā)生針狀的再結(jié)晶, 造成許多爆板的問題。當(dāng)然現(xiàn)在的基板制造商都很清處它的嚴(yán)重性,因此已改善此點. 

C. 速化劑 

  用以加速 epoxy 與 dicy 之間的架橋反應(yīng)， 最常用的有兩種即BDMA 及 2-MI。 

D. Tg 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度 

   高分子聚合物因溫度之逐漸上升導(dǎo)致其物理性質(zhì)漸起變化，由常溫時之無定形或部份結(jié)晶之堅硬及脆性如玻璃一般的物質(zhì)而轉(zhuǎn)成為一種粘滯度非常高,柔軟如橡皮一般的另一種狀態(tài)。傳統(tǒng) FR4 之 Tg 約在115-120℃之間，已被使用多年，但近年來由于電子產(chǎn)品各種性能要求愈來愈高,所以對材料的特性也要求日益嚴(yán)苛，如抗?jié)裥?、抗化性、抗溶劑性、抗熱?nbsp;,尺寸安定性等都要求改進(jìn),以適應(yīng)更廣泛的用途, 而這些性質(zhì)都與樹脂的 Tg 有關(guān), Tg 提高之后上述各種性質(zhì)也都自然變好。例如 Tg 提高后, a.其耐熱性增強， 使基板在 X 及 Y 方向的膨脹減少，使得板子在受熱后銅線路與基材之間附著力不致減弱太多，使線路有較好的附著力。 b.在 Z 方向的膨脹減小后，使得通孔之孔壁受熱后不易被底材所拉斷。c. Tg 增高后，其樹脂中架橋之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶劑性，使板子受熱后不易發(fā)生白點或織紋顯露，而有更好的強度及介電性.至于尺寸的安定性,由于自動插裝或表面裝配之嚴(yán)格要求就更為重要了。因而近年來如何提高環(huán)氧樹脂之 Tg 是基板材所追求的要務(wù)。 

再多的也寫不下了，這是我在帖吧發(fā)的資料：http://www.masxsgy.cn class=”ikqb_img” src=”http://www.masxsgy.cn esrc=”http://www.masxsgy.cn />