QQ咨詢：260200500價格僅供參考，具體價格以雙方協(xié)商為準。
廠家定制，質保一年。
下單前請聯(lián)系客服或電話咨詢;
聯(lián)系電話：13715339029；2994433
13715339029Mr.馮先生
該設備是一臺隧道式鏈條網帶通過式烘干設備，采用特制鏈條傳動輸送工件，具有烘干、等功能的新穎連續(xù)式烘干設備。由人工將工件放在傳動鏈條網帶上，依次通過烘干后出料。上罩內的霧氣經吸霧風機抽出后外排出到總排氣管道中去。該機具，功能全，結構合理，操作方便，烘干效果好的優(yōu)點，這對于大批量烘干、改善勞動環(huán)境，提高質量，具有重要的意義。機身結構采用密封式，外型美觀。設備拆卸檢修方便。
最佳回答：
也不2113一定都要烤的，有些板子相對厚一點5261的或是有鉛的板子4102不烤也沒什么大問題，只不過是烤1653過后相對安全一點，不過有些板烤了也一樣會變形，太薄了
也還是烤烤好，有句廣告叫“烤烤更健康”什么來著？其實烤一下看似浪費時間，實際一次做成，保修期內不出問題等于把時間掙回來了。用的三溫區(qū)的BGA，只要溫度控制好啦可以說100%~~~~ 經驗才是最真實?。ū狈郊词垢稍?，南方潮濕加上天氣冷潮氣散不出來導致起泡，廢了芯片）你等于用BGA機代替烤箱烤了。
最佳回答：
BGA封裝內存
2113BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按5261陣列形式分布在封裝4102下面，BGA技術的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加1653了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
其他答案1：
BGA是芯片封裝形式，可以防止芯片引腳暴露在外。
最佳回答：
基本不用，除非是進水機。 查看原帖>>
記得采納啊
最佳回答：
Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝2113
焊集成電路針腳用的方法5261
抄個百度：4102
工藝方法
在1653焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節(jié)烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套，避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA準確的對準在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要采用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以后，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然后選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什么要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整后，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線
首先我們要把BGA上多余的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。
第一步——涂抹助焊膏（劑）
把BGA放在導電墊上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（劑）。
第二步——除去錫球
用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線并且熔化錫球。
注意:不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工業(yè)酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。
利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。
清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑
第四步——檢查
推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
注意:由于助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。
第5步——過量清洗
用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意:為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環(huán)擦洗。
第6步——沖洗
用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助于殘留的焊膏從BGA表面移除去。
接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水里浸泡太長的時間。
在進行完以上操作后，就可以植球了。這里要用到鋼網和植臺。
鋼網的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應的焊盤上。植球臺的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，首先在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的涂抹一層助焊膏（劑），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網（這里采用的是萬能鋼網）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然后將錫球均與的倒在鋼網上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步后，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球臺上。植球臺的溫度設定是依據(jù)有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據(jù)當BGA上錫球都熔化并表面發(fā)亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察?？梢杂涗涍_到這樣的狀態(tài)所用時間，下次植球按照這個時間進行即可。
BGA植球是一個需要耐心和細心的工作，進行操作的時候要仔細認真。
其他答案1：
是芯片的一種封裝形式。其特點是與PCB的焊接依賴于封裝底部的金屬球。
其他答案2：
通俗一點就是 下邊是錫球 沒有腳的芯片~~
最佳回答：
BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。
其他答案1：
BGA是一種芯片封裝形式，意思是芯片直接焊在主板上。
最佳回答：
烤箱有很多類的 比如說格蘭仕 海爾 LG 好多好多. 你去買的時候帶你的靴子一起去 買的時候放進去看看能不能放下.
其他答案1：
本人做BGA也有百臺左右，但還沒見過主板起泡的，本人也有個烤箱，但沒用過。感覺主板有水份，在我加熱的曲線中被烘干了，或許是我的運氣號吧。
其他答案2：
1# 在溫度2113設得合適的情況下做板還5261起泡的話,絕對是板子受潮了,在加熱的過程中4102水蒸氣膨脹導1653致板起泡.建議買個工業(yè)的恒溫烤箱.特別是在一些氣候比較潮濕的地區(qū),建議在做板之前將BGA和板一起烤一下!BGA烤的溫度是100度,板子80度就可以了!烤5個小時以上
其他答案3：
我沒用過烤箱，那電費耗不起，我都是先上BGA用底部100度烘幾分鐘
其他答案4：
馬都買了，就舍不得買個鞍子？？！
其他答案1：
在貼片前用2113電熱鼓風干燥箱烤5261板，作用是烘干PCB板，防止PCB板生產時存有水分而造4102成錫球，焊接不良或固化1653不良，膠水板烘干溫度：90-110℃，時間：1-2H，數(shù)量：1500-3000PCS，錫膏板：110-130℃，時間：2-4H，數(shù)量：800-1200 PCS，烘干期間保持箱內清潔，通風良好。
