| 產(chǎn)品規(guī)格及說明 | |
|---|---|
| 設備品牌：帝龍 | 設備型號：DL_A2093 |
| 訂購價格：電話/面議 | 交貨日期：3~30/工作日 |
| 產(chǎn)品用途:固化爐 | 適用行業(yè):噴涂 涂裝 |
| 是否跨境出口專供貨源:否 | |
| 產(chǎn)品標簽：紅外線固化爐 | |
| 咨詢熱線：13715339029 | 售后服務：13715339029 |
| 技術(shù)咨詢：13715339029 |  QQ咨詢：260200500 |
最佳回答：
什么是SMT：
SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT有何特點：
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖
為什么要用SMT：
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
SMT 基本工藝構(gòu)成要素：
絲?。ɑ螯c膠）–> 貼裝 –> （固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 檢測 –> 返修
絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后
面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
SMT常用知識簡介
一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。
22. 5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環(huán)境。
27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。
29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
36. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41. 我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;
42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標;
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
50. 按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)、邊桿機構(gòu)、螺桿機構(gòu)、滑動機構(gòu);
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)、冷卻區(qū);
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);
101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT
105. 一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
其他答案1：
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
最佳回答：
DIP封裝（Dual
In-line
Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。
表面貼裝技術(shù)SMT
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface
Mount
Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀80年代，SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價格大幅度下降，各種技術(shù)性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、醫(yī)療電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。
SMD表面貼裝器件(Surface
Mounted
Devices)
“在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。
表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內(nèi)人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。
其他答案1：
其他答案2：
SMT，就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounting Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。中國SMT產(chǎn)業(yè)主要集中在珠江三角洲地區(qū)和長江三角洲地區(qū)，銷售收入占到了整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上。珠江三角洲地區(qū)SMT產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境。
最佳回答：
位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠，不得不采用表面貼片元件
產(chǎn)品批量化。
SMT有何特點
組裝密度高。減少了電磁和射頻干擾。
易于實現(xiàn)自動化。
固化;
檢測
–>、顯微鏡，生產(chǎn)自動化，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面、高集成IC。配置在生產(chǎn)線中任意位置、重量輕：其作用是將焊膏融化：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機;
返修
印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，重量減輕60%~80%。所用設備為印刷機（錫膏印刷機）：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%、人力、時間等。
[編輯本段]為什么要用SMT
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產(chǎn)品功能更完整。
節(jié)省材料：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
[編輯本段]SMT
基本工藝構(gòu)成要素
印刷（或點膠）–>。
返修，若投入面元件較大時用人工點膠。
貼裝、能源、設備。位置根據(jù)檢測的需要;
（固化）
–>、抗振能力強。
可靠性高、電子產(chǎn)品體積小;
貼裝
–>。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
回流焊接、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模，位置可以不固定，
而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝;
回流焊接
–>，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
清洗，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
點膠;
清洗
–>，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。焊點缺陷率低。
高頻特性好，一般采用SMT之后最佳答案SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface
Mounted
Technology的縮寫）
其他答案1：
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。
目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。
SMT有何特點：
1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4、易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？
1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。
3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用
5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
其他答案2：
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。 表面貼裝技術(shù)SMT 表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀80年代，SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價格大幅度下降，各種技術(shù)性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、醫(yī)療電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。 SMD表面貼裝器件(Surface Mounted Devices) “在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。 表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內(nèi)人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封
其他答案3：
smT Small Missile Telecamera 小型導彈電視攝影機
SMT 表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫）
其他答案4：
smt= surface mounting technology,表面貼裝技術(shù)
生產(chǎn)主板的一道工序
最佳回答：
smt加工/貼片加工基本工藝要素:
絲?。ɑ螯c膠）–> 貼裝 –> （固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 檢測 –> 返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
最佳回答：
smt是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（surface
mount
technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
smt包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設備、表面貼裝元器件、smt管理。特點：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用smt之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。
節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應消費電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。
封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進產(chǎn)生著重大影響。如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴展。
其他答案1：
smt加工/貼片加工基本工藝要素:
絲?。ɑ螯c膠）–>
貼裝
–>
（固化）
–>
回流焊接
–>
清洗
–>
檢測
–>
返修
絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
其他答案2：
SMT技術(shù)簡介
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器
件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，
以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷
（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。
目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器
件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。
或者說：
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT有何特點：
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
為什么要用SMT：
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 。
最佳回答：
smt是一個多義詞，所指的意思分別是：
1、SMT指的是表面組裝技術(shù)：
SMT是表面組裝技術(shù)Surface Mounting Technology的縮寫，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
2、SMT指的是英國SMT公司：
英國SMT公司是提供定制化的傳動系統(tǒng)解決方案的公司。旗下核心軟件包MASTA 可針對復雜傳動系統(tǒng)進行設計、分析、優(yōu)化。
擴展資料：
中國SMT產(chǎn)業(yè)主要集中在東部沿海地區(qū)，其中廣東、福建、浙江、上海、江蘇、山東、天津、北京以及遼寧等省市SMT的總量占全國80%以上。
按地區(qū)分，以珠三角及周邊地區(qū)最強，長三角地區(qū)次之，環(huán)渤海地區(qū)第三。環(huán)渤海地區(qū)SMT/MES總量雖與珠三角和長三角相比有較大差距，但增長潛力巨大，發(fā)展勢頭更強。
國家有關部門公布，位于天津的濱海新區(qū)繼深圳、上海浦東之后將成為我國經(jīng)濟增長的第三極。不久的將來，我國SMT產(chǎn)業(yè)必然形成珠三角、長三角、環(huán)渤海地區(qū)三足鼎立之勢。
參考資料來源：百度百科—SMT
參考資料來源：百度百科—SMT
其他答案1：
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounting Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
它是一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
擴展資料：
SMT基本工藝構(gòu)成要素
包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
參考資料來源：百度百科——SMT
其他答案2：
在跟很多同行聊天時，發(fā)現(xiàn)某些朋友有這么一個誤解，很多人都認為SMT這個行業(yè)，就是搞貼片機，認為只有搞貼片機才算是做SMT，其實SMT（表面組裝技術(shù)）包括很多方面： 表面組裝元件，表面組裝電路板及圖形設計，表面組裝專用輔料–錫膏，貼片膠，表面貼裝設備，表面組裝料焊接技術(shù)(包括波峰焊，回流焊等)，表面測試技術(shù)，清洗技術(shù)以及質(zhì)量管理，表面組裝大生產(chǎn)管理等多方面的內(nèi)容。 以上內(nèi)容可以歸納為三個方面： 1，設備，也就是指SMT硬件方面。我在跟很多論壇的朋友聊天交流時，很多朋友認為只有搞設備， 更細的一點就是只有搞貼片機才是搞SMT，這是錯誤的理解，這只是一個方面。 2，工藝，及SMT工藝技術(shù)，也就是指軟件方面。 3，電子元件及封裝技術(shù)，它是SMT的基礎，也是SMT發(fā)展的動力，它推動了SMT專用設備和工藝 技術(shù)的不斷發(fā)展。比如元件封裝到0201，設備以及工藝也得相應跟上。 表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集，知道密集的技術(shù)群，涉及到元件封裝，PCB技術(shù)，印刷技術(shù)，自動控制技術(shù)，焊接技術(shù)，物理，化工，新型材料等多種專業(yè)和學科。比如貼片機涉及到計算機，圖像識別系統(tǒng)，傳感器，伺服系統(tǒng)等，專業(yè)涉及機，電，光等學科。 大家以后就不要以為只有搞貼片機才算是搞SMT，多搞搞工藝，材料方面都一樣重要，生產(chǎn)管理方面的東西也可涉及，以后的路才會越走越寬。 參考資料: www.masxsgy.cn
其他答案3：
最佳回答：
其他答案1：
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設備、表面貼裝元器件、SMT管理。特點：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應消費電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。 封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進產(chǎn)生著重大影響。如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴展。
其他答案2：
SMT技術(shù)簡介
表面貼裝技術(shù)(Surfacd
Mounting
Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器
件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，
以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷
（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。
目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器
件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。
或者說：
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface
Mounted
Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT有何特點：
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。
節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
為什么要用SMT：
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
。
其他答案3：
DIP封裝（Dual
In-line
Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。
表面貼裝技術(shù)SMT
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface
Mount
Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀80年代，SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價格大幅度下降，各種技術(shù)性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、醫(yī)療電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。
SMD表面貼裝器件(Surface
Mounted
Devices)
“在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。
表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內(nèi)人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。
其他答案4：
SMT（Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù)）是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業(yè)自動組裝設備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。我們使用的計算機、手機、打印機、MP4、數(shù)碼影像、功能強的高科技控制系統(tǒng)等都是采用SMT設備生產(chǎn)出來的，是現(xiàn)代電子制造的核心技術(shù)。生活中電子產(chǎn)品越來越多，不久的將來我們的生活將完全的電子化，電子產(chǎn)業(yè)將完全改變我們的生活。就連戰(zhàn)場美國也用上了機器人，并與其進行通信！
廣東技術(shù)師范學院SMT培訓部可以學習這課程，大學比較有保證。自己去學校了解吧。
最佳回答：
SMT指是表面組裝技術(shù)。
表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。
實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。
將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。
先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。
國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。
或者說：SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
擴展資料:
SMT生產(chǎn)設備包含：
上板機、印刷機、貼片機、回流焊爐、光學檢查機、點膠機、下板機等，由它們組成表面組裝生產(chǎn)線；
表面組裝技術(shù)對生產(chǎn)車間環(huán)境要求比較高，一般要求無塵車間、恒溫恒濕、車間內(nèi)工作人員要求著無塵服，防靜電鞋和手套等。
參考資料來源:百度百科-SMT
其他答案1：
意思是：表面組裝技術(shù)。
表面組裝技術(shù)是一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
中國SMT產(chǎn)業(yè)仍主要集中在珠江三角洲地區(qū)和長江三角洲地區(qū)，這兩個地區(qū)產(chǎn)業(yè)銷售收入占到了整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上，其中僅珠江三角洲地區(qū)就占到了整體比重的67.5%。另外環(huán)渤海地區(qū)SMT產(chǎn)業(yè)的銷售額也達到了3.1億元，占整體產(chǎn)業(yè)比重的7.6%。
擴展資料：
表面組裝技術(shù)特點：
1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4、易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
參考資料來源：百度百科-SMT （表面組裝技術(shù)）
參考資料來源：百度百科-表面貼裝技術(shù) （技術(shù)）
其他答案2：
SMT是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業(yè)自動組裝設備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
我們使用的計算機、手機、打印機、MP4、數(shù)碼影像、功能強的高科技控制系統(tǒng)等都是采用SMT設備生產(chǎn)出來的，是現(xiàn)代電子制造的核心技術(shù)。
欲成功、做專業(yè)人士、須注意：如果你貪玩好睡、怕苦怕累、怕枯燥，每天上課遲到，到哪里也是沒有用的，要做一流技術(shù)的人才，就要比別人更專注！而若想速成，唯一的辦法就是多訓練，真正地、徹底地訓練！
擴展資料：
特點：
1 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
工藝：
印刷（或點膠）–> 貼裝 –> （固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 檢測 –> 返修 印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
1 點膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。
所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠， 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。
2 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面。
3 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
4 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
6 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
7 返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
參考資料：百度百科——表面貼裝技術(shù)
其他答案3：
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。
目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。
SMT有何特點：
1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4、易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%?！」?jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？
1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。
3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用
5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
一、SMT工藝流程——單面組裝工藝
來料檢測 –> 絲印焊膏（點貼片膠）–> 貼片 –> 烘干（固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 檢測 –> 返修
其他答案4：
最佳回答：
SMT是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業(yè)自動組裝設備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
我們使用的計算機、手機、打印機、MP4、數(shù)碼影像、功能強的高科技控制系統(tǒng)等都是采用SMT設備生產(chǎn)出來的，是現(xiàn)代電子制造的核心技術(shù)。
欲成功、做專業(yè)人士、須注意：如果你貪玩好睡、怕苦怕累、怕枯燥，每天上課遲到，到哪里也是沒有用的，要做一流技術(shù)的人才，就要比別人更專注！而若想速成，唯一的辦法就是多訓練，真正地、徹底地訓練！
擴展資料：
特點：
1 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
工藝：
印刷（或點膠）–> 貼裝 –> （固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 檢測 –> 返修 印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
1 點膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。
所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠， 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。
2 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面。
3 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
4 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
6 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
7 返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
參考資料：百度百科——表面貼裝技術(shù)
其他答案1：
1.SMT（Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù)）是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業(yè)自動組裝設備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。我們使用的計算機、手機、打印機、MP4、數(shù)碼影像、功能強的高科技控制系統(tǒng)等都是采用SMT設備生產(chǎn)出來的，是現(xiàn)代電子制造的核心技術(shù)。
2.欲成功、做專業(yè)人士、須專注
如果你貪玩好睡、怕苦怕累、怕枯燥，每天上課遲到，到哪里也是沒有用的，要做一流技術(shù)的人才，就要比別人更專注！而若想速成，唯一的辦法就是多訓練，真正地、徹底地訓練！
其他答案2：
1.SMT（Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù)）是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業(yè)自動組裝設備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。我們使用的計算機、手機、打印機、MP4、數(shù)碼影像、功能強的高科技控制系統(tǒng)等都是采用SMT設備生產(chǎn)出來的，是現(xiàn)代電子制造的核心技術(shù)。
2.欲成功、做專業(yè)人士、須專注
如果你貪玩好睡、怕苦怕累、怕枯燥，每天上課遲到，到哪里也是沒有用的，要做一流技術(shù)的人才，就要比別人更專注！而若想速成，唯一的辦法就是多訓練，真正地、徹底地訓練！
其他答案3：
SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（是Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
總的來說，SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設備、表面貼裝元器件、SMT管理。
工藝流程簡化為：印刷——-貼片——-焊接——-檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)
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其他答案4：
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
總的來說，SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設備、表面貼裝元器件、SMT管理。
