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　　線路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據(jù)板子的性能和需求來選擇，下面簡單分析下PCB各種表面處理的憂缺點。
　　1. HASL熱風整平(我們常說的噴錫)
　　噴錫是PCB早期常用的處理?，F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
　　噴錫的優(yōu)點：
　　–>較長的存儲時間
　　–>PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
　　–>適合無鉛焊接
　　–>工藝成熟
　　–>成本低
　　–>適合目視檢查和電測
　　噴錫的弱點：
　　–>不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關(guān)設(shè)計。
　　–>噴錫時銅會溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。
　　–>特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。
　　2.OSP (有機保護膜)
　　OSP的 優(yōu)點：
　　–>制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。
　　–>容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。
　　–>板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)
　　–>成本低，環(huán)境友好。
　　OSP弱點：
　　–>回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)
　　–>不適合壓接技術(shù)，線綁定。
　　–>目視檢測和電測不方便。
　　–>SMT時需要N2氣保護。
　　–>SMT返工不適合。
　　–>存儲條件要求高。
　　3.化學銀
　　化學銀是比較好的表面處理工藝。
　　化學銀的優(yōu)點：
　　–>制程簡單，適合無鉛焊接，SMT.
　　–>表面非常平整
　　–>適合非常精細的線路。
　　–>成本低。
　　化學銀的弱點：
　　–>存儲條件要求高，容易污染。
　　–>焊接強度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。
　　–>容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。
　　–>電測也是問題
　　4.化學錫：
　　化學錫是最銅錫置換的反應。
　　化學錫優(yōu)點：
　　–>適合水平線生產(chǎn)。
　　–>適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術(shù)。
　　–>非常好的平整度，適合SMT。
　　弱點：
　　–>需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。
　　–>不適合接觸開關(guān)設(shè)計
　　–>生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。
　　–>多次焊接時，最好N2氣保護。
　　–>電測也是問題。
　　5.化學鎳金 (ENIG)
　　化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?，依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。
　　化鎳金優(yōu)點：
　　–>適合無鉛焊接。
　　–>表面非常平整，適合SMT。
　　–>通孔也可以上化鎳金。
　　–>較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。
　　–>適合電測試。
　　–>適合開關(guān)接觸設(shè)計。
　　–>適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。
　　6.電鍍鎳金
　　電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導電線出來才能電鍍。
　　電鍍鎳金優(yōu)點：
　　–>較長的存儲時間>12個月。
　　–>適合接觸開關(guān)設(shè)計和金線綁定。
　　–>適合電測試
　　弱點：
　　–>較高的成本，金比較厚。
　　–>電鍍金手指時需要額外的設(shè)計線導電。
　　–>因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。
　　–>電鍍表面均勻性問題。
　　–>電鍍的鎳金沒有包住線的邊。
　　–>不適合鋁線綁定。
　　7.鎳鈀金 (ENEPIG)
　　鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在PCB領(lǐng)域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。
　　優(yōu)點：
　　–>在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。
　　–>與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。
　　–>長的存儲時間。
　　–>適合多種表面處理工藝并存在板上。
　　弱點：
　　–>制程復雜?？刂齐y。
　　–>在PCB領(lǐng)域應用歷史短。

其他答案1：

　　常見的PCB表面處理工藝有：熱風整平，有機涂覆（OSP），化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等，各有優(yōu)缺點，可根據(jù)需要選擇，并不是哪種最好，以下優(yōu)缺點可供參考！
　　1. HASL熱風整平(我們常說的噴錫)
　　噴錫是PCB早期常用的處理。現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
　　噴錫的優(yōu)點：
　　–>較長的存儲時間
　　–>PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
　　–>適合無鉛焊接
　　–>工藝成熟
　　–>成本低
　　–>適合目視檢查和電測
　　噴錫的弱點：
　　–>不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關(guān)設(shè)計。
　　–>噴錫時銅會溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。
　　–>特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。
　　2.OSP (有機保護膜)
　　OSP的 優(yōu)點：
　　–>制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。
　　–>容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。
　　–>板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)
　　–>成本低，環(huán)境友好。
　　OSP弱點：
　　–>回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)
　　–>不適合壓接技術(shù)，線綁定。
　　–>目視檢測和電測不方便。
　　–>SMT時需要N2氣保護。
　　–>SMT返工不適合。
　　–>存儲條件要求高。
　　3.化學銀
　　化學銀是比較好的表面處理工藝。
　　化學銀的優(yōu)點：
　　–>制程簡單，適合無鉛焊接，SMT.
　　–>表面非常平整
　　–>適合非常精細的線路。
　　–>成本低。
　　化學銀的弱點：
　　–>存儲條件要求高，容易污染。
　　–>焊接強度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。
　　–>容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。
　　–>電測也是問題
　　4.化學錫：
　　化學錫是最銅錫置換的反應。
　　化學錫優(yōu)點：
　　–>適合水平線生產(chǎn)。
　　–>適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術(shù)。
　　–>非常好的平整度，適合SMT。
　　弱點：
　　–>需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。
　　–>不適合接觸開關(guān)設(shè)計
　　–>生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。
　　–>多次焊接時，最好N2氣保護。
　　–>電測也是問題。
　　5.化學鎳金 (ENIG)
　　化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?，依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。
　　化鎳金優(yōu)點：
　　–>適合無鉛焊接。
　　–>表面非常平整，適合SMT。
　　–>通孔也可以上化鎳金。
　　–>較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。
　　–>適合電測試。
　　–>適合開關(guān)接觸設(shè)計。
　　–>適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。
　　6.電鍍鎳金
　　電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導電線出來才能電鍍。
　　電鍍鎳金優(yōu)點：
　　–>較長的存儲時間>12個月。
　　–>適合接觸開關(guān)設(shè)計和金線綁定。
　　–>適合電測試
　　弱點：
　　–>較高的成本，金比較厚。
　　–>電鍍金手指時需要額外的設(shè)計線導電。
　　–>因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。
　　–>電鍍表面均勻性問題。
　　–>電鍍的鎳金沒有包住線的邊。
　　–>不適合鋁線綁定。
　　7.鎳鈀金 (ENEPIG)
　　鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在PCB領(lǐng)域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。
　　優(yōu)點：
　　–>在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。
　　–>與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。
　　–>長的存儲時間。
　　–>適合多種表面處理工藝并存在板上。
　　弱點：
　　–>制程復雜。控制難。
　　–>在PCB領(lǐng)域應用歷史短。（來源：www.masxsgy.cn）